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Schleifen

Rundschleifen
Beim Rundschleifen (auch Spitzenschleifen genannt) werden die zylindrischen Flächen und Schultern des Werkstücks geschliffen.Das Werkstück wird auf Spitzen montiert und von einer Vorrichtung gedreht, die als Zentrumsmitnehmer bezeichnet wird.Die Schleifscheibe und das Werkstück werden von separaten Motoren und mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten gedreht.Zur Herstellung von Konizitäten kann der Tisch verstellt werden.Der Radkopf ist schwenkbar.Die fünf Arten des Rundschleifens sind: Schleifen des Außendurchmessers (AD), Schleifen des Innendurchmessers (ID), Tauchschleifen, Tiefschleifen und spitzenloses Schleifen.

Schleifen des Außendurchmessers
Beim Außenrundschleifen wird an der Außenfläche eines Objekts zwischen den Mittelpunkten geschliffen.Die Zentren sind Endeinheiten mit einem Punkt, der die Drehung des Objekts ermöglicht.Auch die Schleifscheibe wird beim Kontakt mit dem Objekt in die gleiche Richtung gedreht.Dies bedeutet effektiv, dass sich die beiden Oberflächen bei Kontakt in entgegengesetzte Richtungen bewegen, was einen reibungsloseren Betrieb ermöglicht und die Gefahr einer Blockierung verringert.

Schleifen des Innendurchmessers
Innenschleifen ist das Schleifen an der Innenseite eines Objekts.Die Schleifscheibe ist immer kleiner als die Breite des Objekts.Das Objekt wird von einer Spannzange an Ort und Stelle gehalten, die es auch an Ort und Stelle dreht.Genau wie beim Außenrundschleifen rotieren die Schleifscheibe und das Objekt in entgegengesetzte Richtungen, was zu einem umgekehrten Kontakt der beiden Oberflächen führt, an denen geschliffen wird.

Die Toleranzen beim Rundschleifen betragen ±0,0005 Zoll (13 μm) für den Durchmesser und ±0,0001 Zoll (2,5 μm) für die Rundheit.Bei Präzisionsarbeiten können Toleranzen von bis zu ±0,00005 Zoll (1,3 μm) für den Durchmesser und ±0,00001 Zoll (0,25 μm) für die Rundheit erreicht werden.Die Oberflächenbeschaffenheit kann zwischen 2 Mikrozoll (51 nm) und 125 Mikrozoll (3,2 μm) liegen, wobei die typische Beschaffenheit zwischen 8 und 32 Mikrozoll (0,20 bis 0,81 μm) liegt.


Zeitpunkt der Veröffentlichung: 14. Juli 2023