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Keramischer Stützstift für Vorrichtungen in der Halbleiterfertigung

Keramischer Stützstift für Vorrichtungen in der Halbleiterfertigung

Kurzbeschreibung:

Die keramischen Stützstifte von St.Cera (auch als Hubstifte oder Stützstifte bekannt) werden in Halbleiterprozesskammern eingesetzt, um Wafer oder Substrate beim Handling, Erhitzen oder Abkühlen anzuheben. Hergestellt aus 99,8 % Aluminiumoxid oder Siliziumnitrid, bieten diese Stifte hohe Druckfestigkeit, thermische Stabilität und chemische Beständigkeit. Die halbkugelförmige oder flache Spitze verhindert Kratzer auf dem Wafer.


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Die keramischen Stützstifte von St.Cera (auch als Hubstifte oder Stützstifte bekannt) werden in Halbleiterprozesskammern eingesetzt, um Wafer oder Substrate beim Handling, Erhitzen oder Abkühlen anzuheben. Hergestellt aus 99,8 % Aluminiumoxid oder Siliziumnitrid, bieten diese Stifte hohe Druckfestigkeit, thermische Stabilität und chemische Beständigkeit. Die halbkugelförmige oder flache Spitze verhindert Kratzer auf dem Wafer.

 

Spezifikationen(Aluminiumoxid 99,8%):

Eigentum Wert
Material 99,8 % Al₂O₃ oder Si₃N₄
Länge 10 – 100 mm
Durchmesser 1 – 10 mm
Spitzenform Flach, halbkugelförmig, spitz
Druckfestigkeit (Al₂O₃) >2000 MPa
Maximale Betriebstemperatur (Al₂O₃) 1600 °C
Oberflächenbeschaffenheit Geläppt (Ra ≤0,4 μm)
Toleranz beim Durchmesser ±0,01 mm

 

Anwendungsbereiche:

Hubstifte in CVD/PVD-Kammern

Stützstifte für das Backen auf der Heizplatte

Stützstrukturen für Prüfkarten

Quarzofenbootstützen

 

Herstellung:

Präzisionsspitzenloses Schleifen des Außendurchmessers → Diamantschleifen des Spitzenprofils → Ultraschallreinigung → 100% Maßprüfung.

 

Qualitätskontrolle:

Koordinatenmessgerät für Längen- und Durchmessermessung, optischer Komparator für Spitzenradiusmessung, Belastungsprüfung zur Überprüfung der Druckfestigkeit (Stichprobe pro Charge). Keine ferromagnetischen Verunreinigungen (mit Magnet überprüft).

 

Vorteile gegenüber Metall- oder Quarzstiften:

5-mal längere Lebensdauer als Edelstahl

Keine Metallverunreinigung in der Prozesskammer

Höhere Temperaturbeständigkeit als Quarz (1600 °C gegenüber 1100 °C)

Antihaftbeschichtung (reduzierte Partikelhaftung)

 

Anpassung:

Mehrere Spitzenprofile, Gewindefuß oder konischer Schaft.

 

Wir liefern auch SiC-Stifte für extreme Plasmaumgebungen.


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