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ST.CERA Kundenspezifische Halbleiteranlagen Keramikspannfutter
Die durch Kaltisostatpressen geformten und bei hoher Temperatur gesinterten Keramik-Ersatzteile werden präzisionsbearbeitet und poliert und erfüllen dank ihrer Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringen Wärmeausdehnung und Isolationseigenschaften selbst höchste Anforderungen an Halbleiteranlagen. Keramik eignet sich für den Langzeiteinsatz in vielen Halbleiterproduktionsanlagen unter Bedingungen hoher Temperaturen, Vakuum oder korrosiver Gase.
Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxidpulver, verarbeitet durch kaltisostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung, erreicht es eine Maßtoleranz von ±0,001 mm, eine Oberflächenrauheit von Ra 0,1 und eine Temperaturbeständigkeit von 1600℃.
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Keramische Ersatzteile für Halbleiter-Sonden
Die durch Kaltisostatpressen geformten und bei hoher Temperatur gesinterten Keramik-Ersatzteile werden präzisionsbearbeitet und poliert und erfüllen dank ihrer Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringen Wärmeausdehnung und Isolationseigenschaften selbst höchste Anforderungen an Halbleiteranlagen. Keramik eignet sich für den Langzeiteinsatz in vielen Halbleiterproduktionsanlagen unter Bedingungen hoher Temperaturen, Vakuum oder korrosiver Gase.
Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxidpulver, verarbeitet durch kaltisostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung, erreicht es eine Maßtoleranz von ±0,001 mm, eine Oberflächenrauheit von Ra 0,1 und eine Temperaturbeständigkeit von 1600℃.
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Hochreine Aluminiumoxid-Keramikteile für Halbleiter- und Industrieanwendungen
St.Cera fertigt präzisionsbearbeitete Aluminiumoxid-Keramikteile (Al₂O₃) nach Kundenspezifikation. Die aus 99,8 % hochreinem Aluminiumoxid hergestellten Komponenten zeichnen sich durch exzellente Biegefestigkeit (361 MPa), hohe Härte (16 GPa) und hervorragende Durchschlagsfestigkeit (15 × 10⁶ V/m) aus. Das Material ist für Halbleiteranlagen, verschleißfeste Baugruppen, elektrische Isolatoren und Hochtemperaturvorrichtungen konzipiert und bietet eine nahezu nicht vorhandene Wasseraufnahme (0 %) sowie einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 7,2 × 10⁻⁶/°C. Dies gewährleistet Dimensionsstabilität auch unter extremen Bedingungen.
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Keramischer Stützstift für Vorrichtungen in der Halbleiterfertigung
Die keramischen Stützstifte von St.Cera (auch als Hubstifte oder Stützstifte bekannt) werden in Halbleiterprozesskammern eingesetzt, um Wafer oder Substrate beim Handling, Erhitzen oder Abkühlen anzuheben. Hergestellt aus 99,8 % Aluminiumoxid oder Siliziumnitrid, bieten diese Stifte hohe Druckfestigkeit, thermische Stabilität und chemische Beständigkeit. Die halbkugelförmige oder flache Spitze verhindert Kratzer auf dem Wafer.
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Hochreiner Aluminiumoxid-Keramikkern für Halbleitervorrichtungen
Der Aluminiumoxid-Keramikkern von St.Cera wird präzisionsgeformt aus hochreinem Al₂O₃ (99,8 %) und bietet eine außergewöhnliche Durchschlagsfestigkeit (15 × 10⁶ V/m), thermische Stabilität bis 1600 °C und Kriechfestigkeit unter Last. Diese Kerne werden als Strukturbauteile in Hochtemperatur-Prozessvorrichtungen, Heizplatten, Plasmakammerauskleidungen und elektrischen Isolatoren eingesetzt. Die hohe Härte (16 GPa) und die geringe Wasseraufnahme (0 %) des Materials gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit auch unter rauen Umgebungsbedingungen.
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ST.CERA – kundenspezifische Lösungen für Aluminiumoxid-Keramikringe und Keramikscheiben
Die durch Kaltisostatpressen geformten und bei hoher Temperatur gesinterten Keramik-Ersatzteile werden präzisionsbearbeitet und poliert und erfüllen dank ihrer Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringen Wärmeausdehnung und Isolationseigenschaften selbst höchste Anforderungen an Halbleiteranlagen. Keramik eignet sich für den Langzeiteinsatz in vielen Halbleiterproduktionsanlagen unter Bedingungen hoher Temperaturen, Vakuum oder korrosiver Gase.
Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxidpulver, verarbeitet durch kaltisostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung, erreicht es eine Maßtoleranz von ±0,001 mm, eine Oberflächenrauheit von Ra 0,1 und eine Temperaturbeständigkeit von 1600℃.
