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Großformatige Aluminiumoxid-Keramikplatte für Halbleiter- und Industrievorrichtungen

Großformatige Aluminiumoxid-Keramikplatte für Halbleiter- und Industrievorrichtungen

Kurzbeschreibung:

St.Cera fertigt großformatige Keramikplatten aus hochreinem Aluminiumoxid (Al₂O₃) mit einem Reinheitsgrad von 99,8 %. Die maximalen Abmessungen betragen bis zu 1500 mm Länge und 600 mm Breite. Dank präziser Schleifverfahren erreichen wir eine Ebenheit von 0,003 mm auf 100 mm und eine Parallelität von 0,002 mm. Dies gewährleistet eine gleichbleibende Oberflächenqualität für großflächige Anwendungen. Die Platten sind bis zu 100 mm dick und weisen eine Oberflächenrauheit bis zu Ra 0,1 auf. Sie dienen als Vakuumspannfutter, Heizplatten, Isolierplatten und Prozesskammerböden in der Halbleiter-, Display- und Photovoltaikindustrie. Durchgangsbohrungen, Senkbohrungen und Kantenprofilierung sind möglich.

 


Produktdetails

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St.Cera fertigt großformatige Keramikplatten aus hochreinem Aluminiumoxid (Al₂O₃) mit einem Reinheitsgrad von 99,8 %. Die maximalen Abmessungen betragen bis zu 1500 mm Länge und 600 mm Breite. Dank präziser Schleifverfahren erreichen wir eine Ebenheit von 0,003 mm auf 100 mm und eine Parallelität von 0,002 mm. Dies gewährleistet eine gleichbleibende Oberflächenqualität für großflächige Anwendungen. Die Platten sind bis zu 100 mm dick und weisen eine Oberflächenrauheit bis zu Ra 0,1 auf. Sie dienen als Vakuumspannfutter, Heizplatten, Isolierplatten und Prozesskammerböden in der Halbleiter-, Display- und Photovoltaikindustrie. Durchgangsbohrungen, Senkbohrungen und Kantenprofilierung sind möglich.

 

Spezifikationen (basierend auf 99,8 % Al)O(und St.Cera-Fertigungskapazitäten):

Eigentum Wert
Material 99,8 % Aluminiumoxid (Elfenbein)
Dichte 3,93 g/cm³
Biegefestigkeit 361 MPa
Vickers-Härte 16 GPa
Durchschlagsfestigkeit 15×10⁶ V/m
Maximale Länge 1500 mm
Maximale Breite 600 mm
Maximale Dicke 100 mm
Ebenheit (pro 100 mm) 0,003 mm
Parallelität 0,002 mm
Oberflächenbeschaffenheit Ra0,1 (geläppt/poliert)
Maximale Betriebstemperatur 1600 °C

 

Anwendungsbereiche:

  • • Vakuumspannfutter-Grundplatten für große Wafer und Paneele
  • • Heizplatten für Wärmebehandlungsanlagen
  • • Elektrische Isolierpaneele in Hochspannungssystemen
  • • Böden und Auskleidungsplatten der Prozesskammer

 

Fertigungspräzision:

Geradheit: 0,005 mm, Rechtwinkligkeit: 0,005 mm, überprüft mit einem Laserinterferometer.

 

Vorteile gegenüber Metallplatten:

  • • Keine metallischen Verunreinigungen – entscheidend für Halbleiterprozesse
  • • Keine Ausgasung – ideal für Vakuumumgebungen
  • • Hervorragende Verschleiß- und Chemikalienbeständigkeit

 

Anpassung:

Kundenspezifische Lochmuster, Kantenprofile, gestufte Oberflächen und metallisierte Montageflächen sind erhältlich.


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