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Vakuumspannfutter aus poröser Keramik für die Handhabung verzogener Wafer

Vakuumspannfutter aus poröser Keramik für die Handhabung verzogener Wafer

Kurzbeschreibung:

Der poröse Keramik-Chuck von St.Cera wird aus hochreinem Aluminiumoxid mit einer gleichmäßigen offenen Porosität von 30–45 % und Porengrößen von 10 bis 100 µm gefertigt. Im Gegensatz zu herkömmlichen gerillten Chucks erzeugt die poröse Oberfläche ein gleichmäßiges Vakuum auf der gesamten Wafer-Rückseite und hält so auch verzogene, dünne oder vereinzelte Wafer sicher, ohne dass es zu Kantenablösungen oder Brüchen kommt. Das sanfte Vakuum (einstellbar über einen Drosselventil) verhindert zudem Beschädigungen der Rückseite.


Produktdetails

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Der poröse Keramik-Chuck von St.Cera wird aus hochreinem Aluminiumoxid mit einer gleichmäßigen offenen Porosität von 30–45 % und Porengrößen von 10 bis 100 µm gefertigt. Im Gegensatz zu herkömmlichen gerillten Chucks erzeugt die poröse Oberfläche ein gleichmäßiges Vakuum auf der gesamten Wafer-Rückseite und hält so auch verzogene, dünne oder vereinzelte Wafer sicher, ohne dass es zu Kantenablösungen oder Brüchen kommt. Das sanfte Vakuum (einstellbar über einen Drosselventil) verhindert zudem Beschädigungen der Rückseite.

 

Spezifikationen(basierend auf 99,6 % Al)O):

Eigentum Wert
Porosität 30–45 %
Mittlere Porengröße 10–100 μm (auswählbar)
Biegefestigkeit ≥250 MPa
Ebenheit (über 300 mm) ≤5 μm
Oberflächenbeschaffenheit Geläppt (Ra 0,8 μm)
Maximaler Vakuumpegel -80 kPa
Betriebstemperatur 400 °C (Luft), 600 °C (Inertgas)
Material 99,6 % Al₂O₃, ZrO₂ oder SiC

 

Anwendungsbereiche:

Rückseitenschleifen dünner Wafer (≤50 μm)

Verzogene Waferhalterung zum Vereinzeln

Einzelstempelaufnahme vom Band

Handhabung von Glasscheiben

 

Fertigung & Qualität:

Keramisches Pulver wird mit organischen Porenbildnern vermischt → gepresst → gesintert → auf die endgültige Dicke geläppt. Jedes Spannfutter wird auf Vakuumgleichmäßigkeit (≤ 5 % Abweichung) geprüft und die Porengrößenverteilung (REM) untersucht. Die Ebenheit wird mit einem Laserinterferometer gemessen.

 

Vorteile gegenüber gerillten Spannfuttern:

Keine Markierung am Waferrand oder Chipverschiebung

Hält verzogene Wafer (bis zu 500 μm Biegung)

Verhindert Verstopfungen der Vakuumöffnung

Selbstnivellierende Trägerstruktur für dünne Untergründe

 

Anpassung:

Runde oder rechteckige Formen, Größe bis zu 600 mm. Wir können Kantendichtungsringe oder Zonenvakuumtrennwände anbringen. Metallverstärkte Ausführungen sind für hohe Stabilitätsanforderungen erhältlich.

 

Fordern Sie ein Muster für Ihren Wafergrößen- und Verformungstest an.


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