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Vakuumspannfutter aus poröser Keramik auf Aluminiumoxidbasis für die Handhabung dünner Wafer

Vakuumspannfutter aus poröser Keramik auf Aluminiumoxidbasis für die Handhabung dünner Wafer

Kurzbeschreibung:

Der poröse Aluminiumoxid-Chuck von St.Cera wird aus hochreinem Al₂O₃ (99,6 %) mit kontrollierter offener Porosität von 30–45 % und einer einheitlichen Porengröße von 10 bis 50 μm gefertigt. Im Gegensatz zu gerillten Chucks erzeugt die poröse Oberfläche ein gleichmäßiges Vakuum auf der gesamten Waferrückseite. Dadurch werden Kantenabdrücke vermieden und die schonende Fixierung ultradünner (≤ 100 μm) oder verzogener Wafer ermöglicht. Das Material bietet eine Biegefestigkeit von ≥ 250 MPa und thermische Stabilität bis 400 °C an Luft.


Produktdetails

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Der poröse Aluminiumoxid-Chuck von St.Cera wird aus hochreinem Al₂O₃ (99,6 %) mit kontrollierter offener Porosität von 30–45 % und einer einheitlichen Porengröße von 10 bis 50 μm gefertigt. Im Gegensatz zu gerillten Chucks erzeugt die poröse Oberfläche ein gleichmäßiges Vakuum auf der gesamten Waferrückseite. Dadurch werden Kantenabdrücke vermieden und die schonende Fixierung ultradünner (≤ 100 μm) oder verzogener Wafer ermöglicht. Das Material bietet eine Biegefestigkeit von ≥ 250 MPa und thermische Stabilität bis 400 °C an Luft.

 

Spezifikationen(basierend auf 99,6 % Al)O):

Eigentum Wert
Material 99,6 % Aluminiumoxid (weiß)
Porosität 30–45 % (einstellbar)
Mittlere Porengröße 10–50 μm
Biegefestigkeit ≥250 MPa
Dichte 3,88 g/cm³
Ebenheit (über 200 mm) ≤5 μm
Maximale Betriebstemperatur 400 °C (Luft)
Oberflächenbeschaffenheit Geläppt (Ra ≤0,8 μm)

 

Anwendungsbereiche:

  • • Rückseitenschleifen dünner Wafer (≤50 μm)
  • • Verzogene Waferhalterung zum Vereinzeln
  • • Einzelstempelaufnahme
  • • Handhabung von Glassubstraten

 

Herstellung:

Pulver wird mit Porenbildnern vermischt → isostatisches Pressen → Sintern bei 1600 °C → Läppen auf die endgültige Dicke. Jedes Spannfutter wird auf Vakuumgleichmäßigkeit (Druckabweichung < 5 %) geprüft und die Porengrößenverteilung (REM) untersucht.

 

Vorteile gegenüber herkömmlichen Spannfuttern:

  • • Keine Markierungen auf der Wafer-Rückseite oder Chipverschiebungen
  • • Hält Wafer mit einer Wölbung von bis zu 500 μm
  • • Selbstreinigende Oberfläche (Poren verhindern Verstopfung)
  • • Gleichmäßige Unterstützung beseitigt lokale Spannungen

 

CCustomisierung:

Runde oder quadratische Formen, Durchmesser 100–450 mm. Randdichtungsring für zonale Vakuumregelung erhältlich.

 

Fordern Sie ein Muster in Ihrer spezifischen Wafergröße an.


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